Pet običajnih postopkov površinske obdelave Obstaja veliko postopkov površinske obdelave za proizvodnjo PCB. Pogosti so izravnava z vročim zrakom, organski premaz, neelektrični nikelj/potopno zlato, potopno srebro in potopni kositer.
Postopek potapljanja kositra lahko tvori ploščato intermetalno spojino bakra in kositra. Ta funkcija omogoča, da ima potopni kositer enako dobro spajkanje kot izravnava z vročim zrakom brez glavobola, ki ga povzroča ravnost pri izravnavi z vročim zrakom; za potopni kositer ni brezelektričnega nikljanja /Difuzija med potopnimi zlatimi kovinami-bakrom-kositrom se lahko medmetalne spojine trdno povežejo. Potopne pločevine ni mogoče predolgo shranjevati, montažo pa je treba izvesti po vrstnem redu potopne pločevine.
